大型バッチ装置 プラズマソリューション | 株式会社日放電子

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大型パネル/シート基板、量産対応

MaxVIAシステム/ProVIAシステム

MaxVIAシステム/ProVIAシステム

省スペース化を図った大型基板対応の量産処理装置

MaxVIA/PROVIAシステムは大型プリント基板のデスミア/金メッキ前処理などを主なターゲットとして市場投入している装置です。標準のラック&カートシステムと基板取付治具を組み合わせることによりフレキシブル基板への対応も可能としています。旧PCBシリーズ以前の装置と比較しメンテナンスに必要なエリアも含めたフットプリントは半分以下となっているのにも関わらず非常にメンテナンス性に優れた構成を実現しています。操作にはウインドウズベースの日本語表示に対応したタッチパネルPCを備えています。MaxVIAシステムをさらに拡張させたMaxVIA-Plusシステムもラインナップしています。

VIAシリーズ仕様比較表
仕様/機種 MaxVIA MaxVIA-Plus ProVIA
設置面積 1652W×2445H×1747D(mm) 1652W×2445H×1747D(mm) 1652W×2445H×1747D(mm)
有効処理エリア
(1セル当り)
1118D×610H(mm) 1118D×610H(mm) 762D×610H(mm)
処理セル数 13 15 13
RFパワー 10kW 10kW 5kW
ガス制御 MFC 標準3台(オプションで最大5台)
コントローラ PLC、タッチスクリーンインターフェース
真空ポンプ ドライポンプ/メカニカルブースターポンプ(装置筐体に内蔵)
装置重量 2330kg 2380kg 1776kg