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組込み/エッジ コンピューティング展【春】出展ブースのお知らせ



5月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される
「Japan IT Week春 組込み/エッジ コンピューティング展」へ出展
いたします。

当日は「データ送受信・制御の無線化技術」及び「AI・画像認識技術」
を用いたデモを行う予定です。
是非、弊社ブースへお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。

 
会期 2021年5月26日(水)~28日(金)10:00~18:00
(28日のみ17:00終了)
会場 東京ビッグサイト
ブース番号/場所 青海展示棟 小間番号:11-12
展示会URL https://www.japan-it-spring.jp/ja-jp/about/esec.html